SMD&Dip接触垫片
SMD&Dip接触垫片
平底表贴/插件型接触垫片是母座连接器的一种类型，也被称为SMD Pads、Dip Pads、Surface Mount Pads、 Through-Hole Pads，它通常作为Pogo Pin连接器的母座连接器，可以导电或导信号。
平底表贴/插件接触垫片使用的材料及电镀工艺与Pogo Pin连接器相同 ，可以获得稳定且极低的接触电阻，即使在频繁插拔的情况下也能维持稳定可靠的连接，寿命很长。
垫片应用场景
平底表贴/插件接触垫片(SMD&Dip Contact Pad)的安装方法：
1. 通过SMT贴片机自动贴片并通过回流焊接固定
2. 通过波峰焊接固定
这两种安装方法快速、精度高且高度自动化，可以大幅提升生产效率和产品质量。
真空盲孔电镀技术
真空盲孔电镀技术以其卓越的性能而著称，能够精确地在极细盲孔内外镀上一层黄金。这种先进的电镀工艺不仅确保了金属表面的整体美观，还具有出色的耐腐蚀和抗磨损性能。每一处细节，无论是孔的内部还是外部，都呈现出金黄光亮的色泽，且不会出现脱皮或掉金的问题。这一技术的精准和稳定性保证了电镀层的持久和耐用，满足各种严苛的应用需求。
极低且稳定的接触电阻
将成熟的设计、高精度加工与先进的真空盲孔电镀技术相结合，可以实现了极低且稳定的接触电阻。
标准产品
- 创新设计：斜面结构设计—接触更稳定，电阻更低
- 安装方式：SMT表面贴装(SMD)回流焊接或插件机摆放及波峰焊接固定
- 接触电阻：30毫欧最大
- 额定电流：2A-30A（持续电流）
- 额定电压：36V AC/DC
- 耐久性：10,000次（往返运动寿命）
- 工作温度：-40°C至+120°C（持续温度）
- 耐盐雾96小时腐蚀实验
- 高精度模具及零件加工
- 多种标准品供选择，样品最快当天发出。
- 提供定制服务
- 符合欧盟RoHS和Reach标准
| 序号 | 产品图片 | 包装方式 | 安装方式 | 目录下载 |
| 1 |  | 载带包装Vacuum Carrier Tape Packaging | SMD贴片回流焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering | (SMD)Surface Mount Pads |
| 2 |  | 载带包装或散装Vacuum Carrier Tape Tackaging Or Bulk Packaging | SMD贴片回流焊接或波峰焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering or wave soldering | (Dip)Through-Hole Pads |
常见问题
